台积电董事长刘德音在 7 月 15 日的投资人会议上指出，南京 12 寸 28nm 持续扩产计划，预计 2022 年下半年量产，2023 年中达到单月 4 万片产能，打破南京扩产取消的传言。
刘德音指出，南京厂在 2017 年建成，第一期厂房在 2020 年第三季开始量产，目前已经达到单月 25,000 片 16nm 产能，台积电将会持续扩大南京业务，以满足客户的急迫需求。根据规划，南京 28nm 新厂房将在 2022 年下半年开始量产，2023 年中达到单月 4 万片产能。
刘德音更强调，28nm 节点将成为嵌入式存储器（embedded memory）应用的最佳技术选择，对 28nm 的结构性需求亦将来自多种特殊制程技术。
根据《问芯Voice》在 6 月中独家披露，根据台积电内部对于南京厂的规划，未来扩产计划不单是 28nm 项目，后续还会有二期 12 寸厂项目再持续扩产，这部分会是 16/12nm 制程产能。
另一个值得注意的是，中国区占整个台积电的营收比重方面，自从没有了华为的营收贡献，2021 年第一季占比下滑至 6% 低点，但第二季比重又回升至 11 %，究竟是哪些产品或客户贡献？
台积电表示，主要是高性能运算 HPC 平台的贡献让营收比重上升，同时更看好中国未来的高成长性，主要在手机、HPC、物联网、汽车电子等四大区块。
另一个关注焦点是车用芯片，台积电已大举增产车用 MCU，纾解车用芯片缺货的问题。
台积电总裁魏哲家指出，2021 年上半年，车用 MCU 的产量相较于 2020 年成长 30%，以全年来看，台积电 2021 年车用 MCU 的产能会较 2020 年大举提升将近60%，与疫情前的 2018 年相较，提升幅度约 30%。
由于 IDM 在今年下半也大力扩充车用芯片产能，业界担心会不会导致未来下单给台积电的数量会缩减？
魏哲家表示，不可能，因为 55/40/28nm 的产能需要台积电才可以制造，而且产能紧缺到 2022 年的状况仍不变。
台积电指出，汽车产业的供应链与一般电子产品不同，有自己的库存管理方式，既长又复杂。一颗芯片从生产制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间，中间更会经过很多层供应商，台积电非常积极与客户合作，利用动态调整晶圆产能的方式，以支持全球汽车产业。
再者，台积电在美国设厂的进度，也有了进一步的披露，并公开表示排除第二期厂房扩建的可能性。
刘德音指出，首批在美国聘雇的员工在 4 月下旬已经到台湾晶圆厂来进行 5nm 技术的培训。
目前美国亚利桑那州的 12 寸晶圆厂一切按照计划，厂房已动工且正处于快速跟上学习曲线来优化美国厂运营效率的阶段。
据规划，将在 2022 年下半年移入机台，第一期厂房预计在 2024 年第一季开始生产 5nm 晶圆，单月产能 2 万片。
刘德音也强调，届时台积电的 5nm 家族依然是美国最先进的商用量产技术。这句话颇有对标英特尔的意味，他也强调，台积电与英特尔是部分合作，也是有竞争关系，而产能规划是基于长期的市场需求。
刘德音近一步强调，由于客户业务的强劲需求，不排除在美国设立第二座 12 寸晶圆厂。事实上，根据《问芯Voice》之前就独家披露，台积电在美国规划的晶圆不只是单一厂房，最高可达到 6 个晶圆厂规模。
在投资人会议上，分析师也抛出一个问题：台积电如何看待与美国，以及与中国之间的关系？
刘德音这样分析：在美国方面，凡事更能预测，也更为基于准则（rule-based）; 在中国方面，相信没有人愿意看到因为疫情而让半导体供应链受影响，这次的疫苗采购十分顺利就是一个好例子。
他也强调，过去几年台湾和美国的半导体产能都没有大举扩产，现在半导体元件角色变得十分重要，因此才会各方都会投入扩产。
针对日本设厂的进度，刘德音也给出回应。他表示，日前已与日本 20 家厂商合作成立 3DIC 材料研发中心，包括基板厂 Ibiden 和新光电气，材料供应商旭化成、信越化学、东京应化工业、住友化学等，以及设备厂商芝浦机械、日立高科、昭和电工等。
至于是否在日本盖晶圆厂，刘德音强调，台积电有很多项目在日本进行，没有排除任何可能性。
根据《问芯Voice》了解，近期日本政府已经提出更高额的补助计划，台积电在日本设厂应该已经底定，只待最后双方的细节敲定。这样的布局，主要是日方希望能协助日本芯片大厂如 Sony、瑞萨等业界能有一座地理位置邻近的晶圆厂，以利做技术和服务支援。
在库存水位方面，台积电预计 IC 设计客户在第二季结束时的整体库存将位于健康水准。
同时，在 COVID-19 带来的供应链冲击，以及地缘政治紧张局势带来的不确定性因素下，预期客户和供应链为能确保供应稳定，会在下半年逐步准备提升其库存水位，至高于历史季节性库存水位。
魏哲家强调，半导体产业潜在需求正在面临结构性提升，来自 5G 和 HPC 相关应用的大趋势在未来几年对运算能力及功耗的需求将大幅增加。
另一方面，COVID-19 更从根本上加速了数位转型，让半导体元件在人们的日常生活中更加普遍和不可或缺。
因此，台积电预估 2021 全年及 2022 年皆将维持产能紧绷现象。台积电2020 年～ 2025年的年复合成长率将接近 10%～15%间的高点(以美元计算)。
公司预估，2021 年的半导体市场(不含存储)年成长约 17%，晶圆制造产业年成长约 20%。若以美元计算，台积电有信心将超过晶圆制造产业年成长率，即超过 20%。
在技术更新方面，台积电的5nm（N5）进入量产的第二年，具有最佳的效能、功耗及面积（PPA），预计在在智能手机和 HPC 应用驱动下，2021 年 N5 将占台积电营收高达20%。台积电预计，N4 技术将于本季试产，并于 2022 年进入量产。
3nm 制程技术（N3）是继 N5 之后另一个全世代制程，将使用 FinFET 晶体管架构达到最好的效能及最佳的成本。
台积电也透露，相较于 3nm 制程世代，5nm 制程首年会有更多客户参与和新的产品设计定案。 3nm 制程试产时间计划在 2021 年，并预计在 2022 下半年量产。
不过，也有分析师好奇，3nm 制程技术的进度似乎有一点点的延后。对此台积电坦承，3nm 技术确实非常复杂，在与客户协力合作下，会让 3nm 如期在明年下半年量产。
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