（纳闻记者钱明宇报导）
旧金山/华盛顿——Alphabet Inc.、亚马逊公司和微软公司的首席执行官周三呼吁国会通过立法，旨在提高美国对中国的经济竞争力，包括在芯片制造领域。
这些高管和其他 100 多名高管签署了一封信，敦促各自通过了不同版本的立法的美国众议院和参议院达成协议，并将法案送交总统乔·拜登签署。 立法者将在 8 月的夏季休会期间休息，之后大多数观察家预计立法者会将注意力转移到今年秋季的中期选举上。
“我们的全球竞争对手正在对他们的行业、他们的工人和他们的经济进行投资，国会必须采取行动提高美国的竞争力，”信中说。
组织这封信签署的半导体行业协会（SIA）表示，这封信是迄今为止支持该法案的最大的企业领导人团体。
该立法包括 520 亿美元的联邦资金，用于扩大美国的半导体制造能力，这发生在称为“fabs”的工厂中，是制造厂的缩写。
“我们行业的领导者面临着建立晶圆厂以应对不断增长的芯片需求的压力。 他们等不及了，”SIA 首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 说，并补充说该法案将“确保更多的晶圆厂将建在美国而不是海外。”
SIA 还呼吁在竞争立法中为半导体制造和设计提供投资税收抵免。
民主党众议院多数党领袖 Steny Hoyer 表示，他希望立法者能够在本月底之前完成立法。 他补充说，共和党参议院少数党领袖米奇麦康奈尔告诉他，“他不会做任何反对或破坏对该法案的审议的事情。”
作者：Jane Lanhee Lee、Moira Warburton 和 Stephen Nellis
