（纳闻记者赵晓辉综合报导）
柏林——德国汽车制造商宝马公司首席执行官奥利弗·齐普斯（Oliver Zipse）周一在接受《新祖尔切尔报》（NZZ）采访时表示，到 2023 年，半导体短缺可能仍然是汽车行业面临的问题。
“我们仍处于芯片短缺的高度，”Zipse 被引述说。 “我预计我们最迟明年会开始看到改善，但我们仍将不得不在 2023 年应对根本性短缺。”
宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上表示，预计芯片短缺将持续到 2022 年。
Zipse 的评论与周六大众汽车首席财务官 Arno Antlitz 的类似声明相呼应，后者表示他预计芯片供应要到 2024 年才能满足需求。
维多利亚·瓦尔德西
