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北大报告:中国芯片业被美打趴 只能做低阶

中国北京大学周日(31)发布报告,比较美中科技脱钩后谁的境遇比较惨,结果不意外,中国付出高昂代价,大大洗脸习近平。尤其芯片产业“只剩下技术含量低且附加价值低的企业”与美企有联系;人工智能也远远落后美国,仅1成的留美科学家愿意返回中国工作;连中国引以为傲的航天科技核心零件也严重依赖美国及西方国家。

〈南华早报》报导,在北京大学国际与战略研究所周日发表的一份报告,研究人员比较了中美两国在讯息技术、人工智能(AI)和航天航空技术等竞争领域的发展。

结果发现,无论是在技术层面还是产业层面,中美脱钩双方都有所损伤,“看来中国付出的代价更大”。尤其在芯片制造和人工智能等关键技术领域已经形成了脱钩共识,目前只剩下“技术含量低或附加值低的行业”与美企有联系。

报告称,中国虽在一些小领域处于领先地位,但在其他领域明显落后,甚至陷入真空状态,遇到发展瓶颈,直指美中技术脱钩对讯息技术行业产生“巨大冲击”。相比之下,脱钩对美国的讯息技术产业没有明显影响。

报告还提及,中国在人工智能方面“远远落后于美国”,中国3年前才开始培养人工智能领域的人才,而美国大学早就培养了这样的学生。

报告坦言,中国只有 34% 的顶级人工智能人才留在国内工作,56% 的人已经移居美国。对于在美国学习的中国公民来说,88% 的人留在当地,只有 10% 的人返回中国工作,“人工智能行业的中国科学家似乎没有回到中国”。

至于中国引以为傲的航天科技,报告指出,航天和航天技术是两国合作和依赖最少的领域。但是,在高度依赖商业市场的民航领域,中国处于劣势。中国在购买飞机或核心零件方面严重依赖美国和其他西方国家。

北大研究人员表示,美国的脱钩战略还包括组建科技民主联盟,完全孤立中国,增加了中国从其他国家进口关键零组件、获取先进技术和吸引人才的难度。呼吁中国政府选择国际合作和培养人才,与美国的差距才不会继续扩大。