10月2日，据《自由时报》报道，媒体报导美国政府于国际间要求半导体业者提供供应链资料一事，经济部今（2）重申，一直以来都有掌握资讯，并积极与业者保持联繫；美方于今年9月23日与半导体业者会后，经济部即联繫台积电讨论处理状况，公司也公开表示政府一直很关心，相关批评应以事实为本，国内产业不应成为国内政治攻防的牺牲品。【美方要台积电交商业机密？官方驳斥：政治操作的假议题】
经济部再次澄清美方问卷的议题，美方所提调查半导体业问卷係为了解整体供应链全貌，26项题目其中半数是提供予半导体设计、制造（代工、自行生产）及后段封测等业者，并非针对特定业者，且採自愿性质。 经济部再次澄清美方问卷的议题，美方所提调查半导体业问卷係为了解整体供应链全貌，26项题目其中半数是提供予半导体设计、制造（代工、自行生产）及后段封测等业者，其余则是予半导体终端使用者，并非针对特定业者，且採自愿性质；经济部也说，业者也已明确表示立场，如涉及客户隐私资讯商业机密，未经客户同意将不予提供。经济部强调，台湾半导体产业发展至今，已成为全球高科技创新研发的重要伙伴与后盾，对我企业而言，美国本就是为最大宗客户之一。换句话说，所谓美国政府强迫我国公司揭露（美国）客户讯息的论述，完全就是政治操作的假议题。政府于去年12月至110年1月间接获我国驻外代表处反应国际车用电子晶片供应不足时，经济部即全力处理晶片缺货问题，台湾业者也积极配合，预估短期内晶圆出货可望达到供需平衡。经济部长王美花先前也说明，目前出货瓶颈并非我业者的制造量能，而是晶圆后续的封装工序，待东南亚疫情紓缓、产能恢復后，问题将可望获得缓解。纳闻 | 真实新闻时事动态：美方要台积电交商业机密？官方驳斥：政治操作的假议题
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