8月5日，以中国学者为主的国际研究团队在《国家科学评论》(NationalScience Review，NSR)上发表论文，其成果显示创造出一种迄今为止最硬的非晶态碳基材料，维氏硬度约113Gpa，超过金刚石。
研究人员通过在高压下粉碎富勒烯C60并将其暴露在非常高的温度下制造出这种材料——暂称之为AM-III。将C60样品置于25G帕斯卡高压下，这相当于大气压的24.6万倍，然后加热至超过1000℃。在1000、1100和1200摄氏度下，产生了三种不同类型的材料，称为AM-I、AM-II和AM-III。其中AM-III的维氏硬度达到约113Gpa。论文提到，“这种极端的硬度使得AM-III样品能够在维氏硬度为103GPa的人造金刚石晶体表面划伤。”
与此同时，光致发光和吸收光谱的分析表明，它们是半导体，带隙范围为1.5-2.2eV，与广泛使用的非晶相当，这意味着AM-III结合了出色的机械和电子性能，有可能用于需要超高强度和耐磨性的光伏应用。
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纳闻 | 真实新闻时事动态：划伤钻石？碳材料硬度再创新高！
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