发表时间： 17/06/2021 – 17:13

彭博社引述知情人士报导，习近平正为其长年推动中国达成科技自主的努力注入新力。第三代半导体是新兴领域，非仰赖传统的硅材料，而是采用更新的材料和设备。目前全球尚无任何企业或国家在这个领域占有主导地位，使得北京可能有最佳机会避开美国和其盟友对中国半导体制造业设下的限制。

消息人士透露，刘鹤将牵头​进行第三代芯片开发与能力发展工作，也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。报导称，中国政府已为该计划准备了约1万亿美元的资金。对此，中国国务院和工业和信息化部没有立即回应传真的置评请求。