突发：地震之后又遭火灾，日本半导体芯片巨头雪上加霜

综合日本媒体最新报道，19日凌晨2时，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主力生产基地那珂工厂发生火灾，给该公司尖端半导体晶圆产品的生产线受到了损害。

鉴于该工厂是车载半导体的主力工厂，如果停产时间因火灾延长，可能会对全球持续不足的半导体供应产生负面影响。据《日本经济新闻》报道，瑞萨电子已经于20日上午开始对现场生产进行验证，并成立了跨部门的紧急应对部门，对受灾状况确认后再做最终的应对策略。

瑞萨电子也在其官网发布紧急通报，大火已经于19日上午8点12分被扑灭，但是给附近的居民和相关企业带来诸多麻烦，该公司对此深表歉意。

根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在那珂工厂N3栋1楼，这里承担着300毫米晶圆的生产。截止目前，火灾没有造成员工的人身伤害，也没有建筑物的受损，但部分生产设备的正常使用受到了限制。

其中，负责300毫米晶圆生产的N3栋已经停止了生产，恢复生产时间待定；而负责200毫米晶圆生产的N2栋和负责晶片测试工程的WT栋运转正常，相关产品依旧在持续发货。

据悉，半导体生产过程如果与空气中的灰尘等混杂在一起，就有发生故障的可能，所以，洁净室内部的烟雾和烟气等的最终状况将左右重新开工的具体时间。

最近几个月，瑞萨电子因车载半导体不足，已经将部分此前委托给台积电等外部生产的半导体转为自己内部生产。值得一提的是，发生火灾的工厂大楼正在批量生产从台积电移交的尖端产品，如果持续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。

对于这家日本半导体巨头来说，今年第一季度意外频发，该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震而在2月一度停产，引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

瑞萨电子高管曾于上周警告称，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。与其他行业领军企业一样，瑞萨电子也在做准备，以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响，而这种影响将持续到夏季之后。