中国籍研究员关磊加州落网 涉嫌输出美敏感软体
8月29日消息，据上游产业链最新消息称，为了最大程度满足华为5nm订单需求，台积电正在24小时不停歇生产，其要在9月14日前全部交货，因为在那之后他们不得再接华为芯片的订单。
供应链表示，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备 “麒麟 9000”库存，挤爆台积电 5nm 产能，台积电将在
9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
台积电董事长刘德音之前曾证实，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单。余承东也在8月7日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
9月3日将全球首发麒麟9000处理器
按照之前华为官方的预告，其将于2020年9月3日下午2点在2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA
2020）上举行主题演讲，而在这次的主题演讲上，传闻多时的5nm麒麟处理器将亮相。事实上，前几代重磅的麒麟处理器也都是在IFA大会上宣布。
如果按照时间进度上来看，华为将会是全球首个宣布对5nm移动芯片商业化的，而苹果最快可能也要在9月10日以后才行动，即iPhone
12搭载的A14处理器，跟华为一样，他们也是基于台积电的5nm工艺。去年的7nm工艺上，也是华为全球最先宣布商业化。
最新消息中提到，华为基于5nm工艺打造的最强麒麟芯，内部代号“巴尔的摩”，是由台积电生产，而CPU会升级到Cortex-A78，性能比麒麟990提升50%，同样会集成更先进工艺的5G基带。
消息人士还表示，5nm新麒麟芯片的成本介于苹果A14与Apple ARM
CPU之间，意即它的芯片大小在他们中间。海思的麒麟芯片设计，芯片大小成本并不是主要考量，海思无获利的压力，所以同样位阶的产品，海思处理器的芯片大小普遍会比联发科，高通大一些。
华为的手机没有芯片了
余承东在之前的公开演讲中表示，今年秋天上市的Mate
40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。余承东在之前的演讲中披露，华为Mate
40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。
“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”余承东无奈的说道。
供应链指出，由于外部打击越来越严重，华为早在去年已有准备，提前预定台积电 5nm 产能，“麒麟 9000”列为优先投片产品，在 9
月中旬停止生产前，已经尽可能多的备货供自己使用，而随着美国打压力度的加强，除了台积电外（华为是台积电第二大客户，2019
年贡献台积电营收约 15% 至 18%。），联发科等使用了美国技术的芯片厂都恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。
更糟糕的是，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，而华为手机也无法直接采买高通处理器。
希望中国企业一起团结，在核心技术上进行突围
对于外界的打击，华为公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。
按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。
另外一点是，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是华为在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。
随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越法明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
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