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荣耀 X50 及 Magic V2 手机入网,消息称后者提供骁龙 8+/8 Gen2 版本

IT之家 5 月 25 日消息,荣耀旗下两款新机已经入网,分别是中端机型 X50 和旗舰折叠屏手机 Magic V2。据悉这两款手机都将在今年下半年发布,搭载不同的骁龙处理器,性能和续航都有不错的表现。

据数码博主 @旺仔百事通 爆料,荣耀 X50 将采用三星 4nm 工艺制造的第一代骁龙 6 移动平台,CPU 性能比骁龙 695 提升约 40%,GPU 性能提升约 35%。该机还搭载 HM6 传感器,内置一块 6000mAh 的超大电池,预计将在 6 月份正式发布。

荣耀 Magic V2 则是一款折叠屏手机,将采用更轻薄的机身设计,据悉比华为 Mate X3 还要轻薄。据 @数码闲聊站 称,该机的屏幕素质也非常出色,是专门定制的新基材 2K LTPO 高频调光屏幕,不仅显示效果绝佳,还能有效保护眼睛。该机还将配备一块等效 5000mAh 的大容量电池,支持 66W 有线快充和 50W 无线快充。荣耀 Magic V2 工程机有骁龙 8+ 及骁龙 8 Gen2 版本,暗示其会提供多款机型,但IT之家猜测也有可能是该机在工程机阶段测试不同处理器的效果,该机预计将在 7 月份正式发布。

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