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拜登签署 2800 亿美元半导体法案

(纳闻记者钱明宇报导)

乔·拜登总统于 8 月 9 日签署了《芯片和科学法案》,拨款 2800 亿美元用于促进国内半导体制造和各种研究工作。

“芯片和科学法案将促进美国半导体的研究、开发和生产,确保美国在构成从汽车、家用电器到国防系统等一切事物基础的技术方面处于领先地位,”白宫关于该法律的概况介绍说。

“该法律还将确保美国保持和提升其科技优势。”

政府坚持认为,庞大的支出计划将减少美国对外国供应链的依赖并建立更强大的劳动力,从而改善就业和国家安全。

半导体用于许多技术,从汽车到高超音速导弹。 该一揽子融资方案也被广泛称赞为提高国家与日益敌对的共产主义中国竞争力的一种手段。

芯片和科学法案

“今天,我签署了《芯片和科学法案》,”拜登在推文中说。 “这是一项千载难逢的法律,通过加强我们在国内制造半导体的努力来投资美国。”

“今天代表着我们国家更安全的经济、就业和更美好的未来。 美国正在交付。”

大约 520 亿美元将用于制造和相关费用。 其余大部分资金将用于大型科技公司的税收减免、绿色能源计划以及政府各种社会公平项目的研究资助。

值得注意的是,该法律将拨款数十亿美元用于“弱势社区”的投资,以确保半导体制造商“支持公平的经济增长和发展”。

具体来说,白宫表示,该法律将投入大量资金在历史悠久的黑人大学进行研究,并打击“科学界基于性别的骚扰”。

过道两边的批评者都抨击这项法律是一项企业施舍,会增加通货膨胀并伤害美国纳税人。

“我们应该问的问题是这个,”参议员伯尼桑德斯(I-Vt。)在辩论该法案时说。 “美国纳税人是否应该在半导体公司赚取数百亿美元利润并向其首席执行官支付高额薪酬的同时,向微芯片行业提供超过 760 亿美元的空白支票?”

“我认为这个问题的答案是否定的。”

“伯尼桑德斯和我几乎从不同意,但他对所谓的芯片法案是正确的,”参议员查克格拉斯利(R-Iowa)在推特上写道。 “这只是政府向大规模 [and] 已经盈利的公司。 为什么我们要为不必要的企业福利花费更多纳税人的钱?”

国会于 2021 年 1 月通过了《为生产半导体创造有益激励措施 (CHIPS) 法案》。然而,立法者随后未能批准一项为该措施提供适当资金的法案。

参议院于 2021 年 6 月通过了该法案的一个版本,名为《创新与竞争法》(USICA)。 该法案包括 390 亿美元用于在五年内制造半导体,112 亿美元用于芯片法案的研发活动,以及约 2000 亿美元用于通过对制造芯片的公司的税收抵免来促进科技创新。

尽管 USICA 以 68 票对 32 票通过了参议院,但众议院民主党人拒绝为芯片公司提供税收抵免的提议。 2 月,众议院通过了该法案的版本,即美国竞争法案,其中包括用于半导体制造的 520 亿美元,但将 2000 亿美元用于其他项目。

众议院法案还包括为不相关的项目提供更广泛的资金,例如为学习“绿色”化学的学生提供资助,这引起了共和党人的愤怒。

拜登周二签署的资金计划的最终版本似乎包括了民主党人和共和党人的大部分请求。

乔·拜登总统于 2022 年 8 月 5 日在华盛顿白宫签署了两项旨在打击 COVID-19 小企业救济计划中的欺诈行为的法案。(Evan Vucci/POOL/AFP via Getty Images)