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联发科撇下台积电找英特尔代工,为什么?

近日,联发科与英特尔宣布建立战略合作伙伴关系,将委托英特尔晶圆代工服务 IFS,下单 Intel 16(约等于台积电
22nm)以上的成熟制程芯片。

贵为台积电第三大客户的联发科,过去订单通常委托给同地区的台积电、联电以及格芯。其中台积电被委托代工 7nm
以下的先进制程芯片,联电则是负责生产 28nm 成熟制程芯片。

此次联发科与英特尔的合作之所以在业内备受瞩目,不仅是因为英特尔初涉晶圆代工服务仅 1
年便抢下大订单,更是因为英特尔本身有自产芯片,引发业内对两者进一步的合作的猜测。

但最重要的原因,可能还是怕 ” 缺芯 “。

提前锁定成熟制程的产能

一名半导体产业分析师在接受《今周刊》采访时指出,尽管现在全球 22nm
成熟制程产能短期内相对不缺货,但从中期来看,仍有可能因为部分产能不如预期而造成缺货现象。

美国银行预估,22-32nm 制程在 2022 到 2024 年间,需求量大约占总产能的 95%
甚至以上,供给随时有可能不足。因此联发科此次的提前布局并不令人意外。

同时,联发科分散供应商不仅降低了集中性风险,也可借此让代工厂彼此竞价,降低代工费用。

此次合作就有业内人士透露,英特尔能大举拿下联发科订单,就是以采购联发科 Wi-Fi 6
芯片以及更低廉的代工价格作为条件。

从 ” 代工 ” 到 ” 合作 “

联发科与英特尔合作并非首次。2020 年,联发科就与英特尔在产品层面推出 5G 数据卡和 5G T700 调制解调器。

当时联发科技总裁陈冠洲表示,”(与英特尔的合作)为联发科进军个人电脑市场创造了不可多得的新挑战与新机遇。”

本次联发科与英特尔成为战略合作伙伴,让这种猜测再次甚嚣尘上。联发科可能会借助在制造层面上的合作与英特尔加深联系,为将来在产品层面进一步的合作埋下伏笔。

7 月 24 日在联发科技举行的法人说明会上,执行长蔡力行首度回应联发科与英特尔合作的消息。

现场投资人问起 ”
与英特尔的合作是否与有意抢攻个人电脑市场有关?”,蔡力行并未正面回应,他表示当前合作是考虑产能与多样化的布局,以增强供应链的韧性。

但蔡力行也承认,手机芯片目前占联发科营收占比过半。

IDC 的数据显示,今年上半年,中国 400-800 美元以及 200 美元以下价位段的智能手机市场容量同比大幅下滑。

而联发科的天玑处理器目前仍以面向中低端市场为主,在这一价位段拥有相当高的市场份额。显然,这对于联发科来说不是个好消息。

因此,与英特尔携手进入个人电脑行业,不失为一个降低依赖单一市场的策略。英特尔设计的芯片在个人电脑领域占据近七成市场,与之合作前景广阔。

联发科与英特尔各取所需

另一边,英特尔也需要更多收入来源。

根据英特尔最新的第二季度财报显示,由于 PC 市场低迷,英特尔第二季度营业额大幅衰退,仅为 153 亿美元,同比去年的 196
亿减少了 22%。分析指出 PC 市场这两年恐持续陷入低潮。

在英特尔惨烈的第二季度财报面前,联发科的订单无疑是为英特尔晶圆代工服务乃至整个英特尔注入的强心剂。

但联发科的订单最快将在 2023 年年底投产,2024 年后才会为英特尔晶圆代工业务贡献收益。2023
年对于英特尔而言是艰难的一年。

对联发科来说,英特尔是一个极具性价比的晶圆代工厂,同时联发科也可以在未来的订单委托上取得更大的谈判筹码。

另一方面,与英特尔的合作也可能打开了联发科进入个人电脑与服务器业务的大门。

这一场看似双赢的合作,成果令人拭目以待。