（纳闻记者钱明宇报导）
美国和日本周五誓言加强合作，以促进经济安全和建立供应链弹性，以应对中国和俄乌战争带来的挑战。
两国高级官员在华盛顿举行了首次“二加二”会谈，在会谈期间，他们公布了一项为下一代半导体建立一个新的联合研究中心的计划。
美国国务卿安东尼·布林肯、商务部长吉娜·雷蒙多、日本外相林义正和贸易大臣萩田晃一出席了会议。
今天，我们与@SecRaimondo 共同在@StateDept 与日本外相林义政和经济产业大臣萩田光一共同主办了美日经济政策协商委员会首届部长级会议。 pic.twitter.com/spNT2X224E
——安东尼·布林肯 (@SecBlinken) 国务卿，2022 年 7 月 29 日
萩田在接受记者采访时表示，“日本将迅速采取行动”开发下一代半导体，两国已同意加速联合研发。
他说，该研究中心将向“海外企业和研究机构”开放，包括来自其他“志同道合的国家”的合作。
“无论国家大小，它都应该为所有国家带来利益。 这种经济 [two-plus-two] 可以说，它是实现自由开放的印太地区的指南针，”萩田说。
两国没有立即公布其计划的更多细节，但日本《日经新闻》称，该中心将于今年年底在日本设立，以研究 2 纳米半导体芯片。
美国也正在通过台湾和日本同意参与的“Chip 4”联盟框架寻求与韩国的半导体合作。
台湾现在制造了 10 纳米以下的绝大多数半导体，但如果台湾和中国之间的紧张局势进一步恶化，供应稳定性将受到担忧，中国将台湾视为一个叛离的省份。
应对威胁
这两个盟友还发表了一份联合声明，重申他们致力于“应对经济安全和基于规则的国际经济秩序的威胁”，并誓言要让他们的经济“更具竞争力和韧性”。
声明称，他们旨在“深化讨论并促进志同道合的伙伴之间的合作”，同时呼吁所有主要经济体遵守国际规则和义务。
Blinken 说，COVID-19 大流行和俄罗斯-乌克兰战争表明了关键供应链的脆弱性，而“越来越多的国家”由于“不可持续和不透明的贷款做法”而面临债务负担。
“中华人民共和国的强制性和报复性经济做法迫使各国做出损害其安全、知识产权和经济独立的选择，”他告诉记者。
美国和日本承诺与其他志同道合的伙伴合作，以解决“经济胁迫，有效对抗非市场政策和做法，并向国际社会传递经过校准的信息”。
“作为世界第一和第三大经济体，我们必须共同努力，捍卫基于规则的国际经济秩序，让所有国家都能参与、竞争和繁荣，”布林肯说。
美国和其他国家此前曾谴责北京利用“债务陷阱外交”诱使各国加入“一带一路”倡议，该倡议由中国领导人习近平于 2013 年发起，旨在扩大北京的贸易网络。
路透社为本报告做出了贡献。
