（纳闻记者钱明宇报导）
当五家中国公司最近因涉嫌在俄罗斯入侵乌克兰后支持俄罗斯而受到美国制裁时，此举放大了中国对其科技行业的危机感。 中国官方媒体公开承认，中国半导体产业面临诸多挑战。 6月底，中共领导人习近平在访问武汉时强调，中国的高科技产业在一些关键领域正被发达国家扼杀，迫切需要取得重大突破。
6月28日，美国商务部将五家中国公司列入贸易黑名单，称它们支持俄罗斯的军事和国防工业基础。 其中三家公司与芯片制造或半导体电子元件有关。
同一天，美国商务部长吉娜·雷蒙多警告称，无视俄罗斯制裁的中国半导体公司可能遭受毁灭性后果。
“如果中芯国际 [Semiconductor Manufacturing International Corporation] 或其他中国半导体公司被发现向俄罗斯供应芯片？ 我们将关闭它们，我们可以，因为世界上和中国的几乎所有芯片都是使用美国设备和软件制造的，如果有必要，我打算兑现这一承诺，”雷蒙多在商务部的年会上说。
习近平强调科技自力更生
在湖北武汉视察期间，习近平参观了华工激光，并发表讲话，强调实现科技自力更生的迫切需要。
“突破关键技术已成为当务之急，科技命脉必须牢牢掌握在自己手中。”他说。
谈到突破的重要性和紧迫性，习近平解释说，就这些关键技术而言，中国的高技术发展正被“扼杀在脖子上”。
他特别指出，芯片研发要充分利用中国的“全民体系”，加快发展进程。 近年来，中共在宣传计划经济的优势时，经常使用“全民制度”一词。
中国芯片产业面临深刻风险
6月30日，中国官方媒体新京报援引业内人士的话称，美国正计划对中国芯片公司实施新一轮制裁，其中可能包括华虹半导体、长鑫存储科技和长江存储科技。 此外，韩国SK海力士、德国英飞凌、美国德州仪器等在中国设立分支机构的外资企业也可能受到制裁。
“中国半导体产业早已‘掐脖子’，目前面临多重风险。 除了美国的制裁，中国企业还要面对国际政局不稳、全球竞争日趋激烈、原材料成本上涨等问题。”新京报称。
中国是全球最大的半导体消费国，但半导体研发和制造能力欠缺。
根据波士顿咨询集团（BCG）和半导体行业协会（SIA）的报告，2020年，中国逻辑芯片和存储芯片在全球市场的占比不到1%； 电子设计自动化仅占3%； 分立器件和模拟器件占7%。
中国虽然拥有全球16%的IC晶圆制造能力，但其产品多为中低端，比国际水平落后两到三代。
一位中国资深业内专家告诉新京报记者，以荷兰ASML公司的高端光刻机为参照，中国至少需要15年时间才能完成研发出同级别的高端光刻系统。阿斯麦。
短期内不可能自力更生
在日本IT行业工作的中国籍工程师吉林告诉，国际社会对俄罗斯的全面制裁，尤其是芯片制裁，不仅削弱了俄罗斯在战场上的先进武器实力，而且导致其国力陷入长期衰退。 国际制裁加剧了中共的危机意识，北京最近下令将中央政府机构和国有企业的所有计算机更换为国产计算机就是一个例子。
彭博社援引知情人士的话报道称，“中国已下令中央政府机构和国家支持的企业在两年内用国产替代品替换外国品牌的个人电脑。”
吉林说，芯片制造涉及电子、光学、精密机械、软件仿真等方面。 世界上没有一个国家可以实现全闭环生产。 即便是被公认为全球芯片制造龙头的台湾台积电也无法做到，更何况那些落后台积电10年的中国企业。 因此，中国不可能实现芯片生产的全面自主。
Ellen Wan 为本报告做出了贡献。
