（纳闻记者赵晓辉报导）
芯片制造商英特尔的负责人表示，制造半导体的先进设备短缺可能会阻碍全球扩张计划。
首席执行官 Pat Gelsinger 周一表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（被称为“晶圆厂”）的芯片制造设备的交付时间“大幅延长”。
Gelsinger 在世界经济论坛间隙的新闻圆桌会议上表示，“对我们来说，这是现在的头号问题，实际上是设备的交付。”
少数供应商生产高科技半导体制造设备，例如荷兰公司 ASML。 去年爆发的半导体短缺损害了从汽车到厨房用具的所有产品的供应，并突显了该行业对以亚洲为中心的制造业的脆弱性。
英特尔宣布为欧洲新的芯片制造设施投资数百亿美元，包括在德国新建一个大型工厂和在爱尔兰扩建。 今年 1 月，它宣布了一项在俄亥俄州建造 200 亿美元工厂的计划。
Gelsinger 表示，芯片制造设备的供应是“当今扩大产能的最重要的关键点”。
他补充说，他正在敦促美国和欧洲当局加快立法，这两个国家都推出了自己的“芯片法案”以促进国家半导体制造。
