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台积电将在亚利桑那州开设第二家芯片工厂,投资额将增加至 400 亿美元

(纳闻记者孙寒霏编译综合报导)

全球最大的合同芯片制造商正在亚利桑那州开设第二家制造厂,以生产先进的半导体技术,因为美国政府寻求支持美国的芯片制造供应链。

Apple 的主要供应商台积电 (TSMC) 今天宣布,第二家制造厂(或“晶圆厂”)将使该公司在菲尼克斯北部制造基地的总投资达到 400 亿美元。 该晶圆厂已开工建设,计划于2026年开始生产尖端的3纳米工艺技术。

该工厂最初的工厂于去年破土动工,计划投资 120 亿美元,将使用不太先进的 4 纳米工艺生产芯片。 据台积电称,建成后,这两家晶圆厂每年将生产超过 600,000 片晶圆,最终产品价值估计达 400 亿美元。

第一座晶圆厂计划于 2024 年投入运营; 但据《华尔街日报》12 月 5 日报道,台积电上个月致美国商务部的一封信中提到了建设成本和项目不确定性方面的挑战。

该公司表示,整个厂区将创造 10,000 个高科技工作岗位,其中包括 4,500 个与台积电的直接工作岗位,此外还有 10,000 多个建筑工作岗位。 预计拜登总统今天将与台积电创始人张忠谋一起参观该工厂。

台积电表示,其对制造基地的 400 亿美元投资将是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资。 台积电总部位于台湾新竹科学园区,是全球市值最高的半导体公司,市值超过 4150 亿美元。 台积电芯片的主要客户包括 AMD、Apple、Broadcom 和 Nvidia。

拜登于 8 月签署成为法律的价值 2800 亿美元的 CHIPS 和科学法案,可能在台积电决定加倍投入其 Phoenix 项目的过程中发挥了一定作用。 该法案将超过 520 亿美元的联邦投资用于半导体研究和制造,目的是加强美国关键技术的供应链,并对抗中国在该行业不断增长的实力。

白宫 CHIPS 实施协调员 Ronnie Chatterji 告诉 CNBC,台积电工厂设计生产的 600,000 片晶圆可以满足美国芯片的年度需求。

根据半导体行业协会的数据,尽管美国发明了半导体,但截至 2020 年,只有 12% 的芯片在该国制造,低于 1990 年的 37%。 东亚占全球半导体产量的 75%,由于政府提供大量补贴,预计到 2030 年中国将拥有全球最大的芯片产量份额。


2021 年 10 月 20 日,台积电 (TSMC) 总部位于台湾新竹。(美联社照片/蒋莹莹,档案)
2021 年 10 月 20 日,台积电 (TSMC) 总部位于台湾新竹。(美联社照片/蒋莹莹,档案)
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