美国政府今年早些时候颁布了一项大规模法案，将超过 520 亿美元的联邦投资用于半导体研究和制造，目的是加强当地供应链并对抗中国在重要高科技领域日益增长的影响力。 但一个行业组织呼吁提供数百亿美元的额外资金，称需要更多投资来支撑美国在芯片设计领域日渐衰落的主导地位。
在最近的一份报告 (pdf) 中，总部位于华盛顿特区的半导体行业协会 (SIA) 和波士顿咨询集团认为，到 2030 年，联邦在芯片设计和研发 (R&D) 方面的投资将达到约 20-300 亿美元，这将有助于美国保持其目前在半导体设计行业的领先地位。 这笔款项包括 15-200 亿美元的专注于芯片设计的投资税收抵免。
“美国目前的激励措施弱于我们全球竞争对手提供的激励措施，应该加强，”该协会在一份声明中表示。
芯片设计是半导体价值链中至关重要且成本高昂的部分，其中还包括研发、制造、组装、测试和封装。 根据 SIA 的报告，2021 年全球半导体销售额总计 5560 亿美元，其中半导体设计约占该行业所有研发投资和附加值的一半。
虽然美国是全球芯片设计行业的传统领导者，但面对投资需求上升、人才供应减少以及全球市场准入中断等诸多挑战，该国的市场领导地位正在削弱。
据 SIA 称，随着包括韩国和中国在内的其他国家提高了本地设计能力，美国在设计相关收入中的份额从 2015 年的 50% 以上下降到 2020 年的 46%。 该协会预测，如果目前的趋势继续下去，到本十年末，美国在设计收入中的份额可能会下降到 36%。
该行业面临的不利因素之一是成本飙升； 从 2006 年到 2020 年，在最新技术节点上设计新芯片的成本猛增了 18 倍以上。 尽管美国的私营部门在设计研发方面投入的资金比世界上任何其他私营部门都多，但公共投资却落后了。
据 SIA 称，公共投资资金占美国整体半导体特定设计和研发的 13%，而欧洲、中国、台湾、日本和韩国的平均比例为 30%。
乔·拜登总统于 8 月签署成为法律的 CHIPS 和科学法案拨款 2800 亿美元用于五年内的广泛项目，其中约 520 亿美元旨在增加美国的半导体产量。 大部分与半导体相关的资金将来自赠款、贷款担保和国内芯片制造 25% 的投资税收抵免。
该法案引起了争议，一些批评者指出其巨大的代价以及与美国芯片行业无关的支出组合。 例如，参议员里克斯科特（R-Fla.）将该法案描述为“纳税人资助的企业福利，为世界上最赚钱的公司提供福利”，缺乏问责制或对美国公众的投资回报有保证。
2022 年 2 月 25 日，计算机的电路板上出现了韩国半导体供应商 SK 海力士的存储芯片。（路透社/Florence Lo/插图/文件照片）
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