（纳闻记者赵晓辉报导）
Siemens AG 旗下的 Siemens Digital Industries Software 周一表示，它推出了名为 Tessent Multi-die 的新软件，该软件可自动执行测试采用先进封装制造的芯片的设计过程。
虽然芯片传统上是在内部封装一个硅片，但随着行业面临挑战，使这些片上的功能越来越小以将更多的计算能力塞入其中，包括英特尔在内的公司开始堆叠其中的几个，有时混合和匹配不同的技术, 以提高性能。
但在制造这些芯片后对其进行测试一直很困难，因为它们有几层瓷砖，西门子的 Tessent 业务负责人 Ankur Gupta 表示，到目前为止，西门子不得不根据具体情况与客户合作。
测试是芯片制造过程的关键部分，测试它们的端口必须在制造之前设计到芯片中。
Gupta 告诉路透社：“我们现在正在做的是吸取所有这些知识并使解决方案自动化，使其成为通用的，供所有人使用。”
他说，让先进封装（也称为 2.5 和 3 维封装）芯片的测试过程更容易，将有助于推动新技术的发展。
