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高通将在 GlobalFoundries 的芯片上再投入 42 亿美元

(纳闻记者赵晓辉报导)

周一公布的一份文件显示,高通同意从 GlobalFoundries 的纽约工厂额外购买 42 亿美元的半导体芯片,到 2028 年,其总采购额将达到 74 亿美元。

该公告扩展了两家公司先前 32 亿美元的采购协议,并将生产用于 5G 收发器、Wi-Fi、汽车和物联网 (IoT) 连接的芯片。

根据两家公司发布的新闻稿,专注于手机芯片的美国芯片制造商高通公司是 GlobalFoundries 在 2021 年签署长期协议的首批客户之一,该协议涵盖多个地区和技术。

GlobalFoundries 首席执行官托马斯·考菲尔德 (Thomas Caulfield) 在一份声明中表示,让高通作为其纽约北部工厂的长期客户,连同联邦和州的资金,将有助于扩大公司在美国的制造业务。

美国参议院上个月通过了一项补贴国内半导体行业的全面立法,为半导体生产提供约 520 亿美元的政府补贴,并为估计价值 240 亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。

参议院多数党领袖查克舒默说:“随着美国对微芯片制造的重大新联邦激励措施,我期待更多这样的公告。”

欧盟还放宽了对创新半导体工厂的融资规则,以促进其芯片产业并减少对美国和亚洲供应商的依赖。

英特尔和格罗方德宣布了在两大洲的扩张计划,以从补贴中受益,格罗方德与意法半导体合作在法国建立了价值 57 亿美元的半导体工厂。

这一消息发布之际,格罗方德、应用材料和汽车制造商福特汽车和通用汽车公司的负责人将于周一与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府投资半导体的计划。

GlobalFoundries 是全球第三大代工企业,收入仅次于台积电和三星电子,但在剥离三星代工业务后排名第二,该业务为这家韩国公司的其他元件制造芯片。

该公司由阿布扎比主权财富基金 Mubadala Investment Co. 持有多数股权,去年在纳斯达克首次公开募股筹集了 26 亿美元。

亚历山德拉·阿尔珀和苏潘莎·慕克吉


2019 年 6 月 28 日在上海举行的世界移动通信大会 (MWC) 上的高通标志。(Aly Song/路透社)