巴黎/柏林——德国大众汽车公司和法国-意大利芯片制造商意法半导体公司周三表示，在全球微芯片紧缩导致汽车行业供应链紧张的情况下，他们将共同开发一种新的半导体。
此举说明欧洲最大的汽车制造商大众汽车如何努力获得对芯片供应的更大控制权。
这是大众汽车与二级和三级半导体供应商的首次直接关系，自 2019 年底芯片短缺袭击汽车行业以来，高管们一直暗示此举。
大众汽车软件部门 Cariad 在 5 月份表示，它还将从高通公司采购系统级芯片，用于达到 4 级标准的自动驾驶，其中汽车可以在大多数情况下处理驾驶的各个方面，无需人工干预。
Cariad 的一位发言人表示，新协议不会影响这种伙伴关系。
双方均未披露该交易的财务影响，这使意法半导体成为大众汽车的顶级技术合作伙伴之一。
两家公司在一份声明中表示，Cariad 和 STMicro 将共同设计新芯片，该芯片将成为 Stellar 微控制器半导体系列的一部分。
声明称，两家公司都“同意”由台积电制造。
大众汽车采购主管 Murat Aksel 表示：“通过与 ST 和台积电的计划直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。”
“我们正在确保生产我们汽车所需的确切芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”
全球半导体短缺导致全球汽车制造商无法为创纪录的订单提供服务，而未完工的车辆数月来堵塞仓库，而且看不到明确的结局。
