（纳闻记者赵晓辉报导）
首尔——三星电子周四表示，它已开始大规模生产采用先进 3 纳米技术的芯片，这是全球首家这样做的，因为它正在寻找新客户，以在芯片制造方面赶上更大的竞争对手台积电。
三星在一份声明中表示，与传统的 5 纳米芯片相比，新开发的第一代 3 纳米工艺可以降低高达 45% 的功耗，提高 23% 的性能，减少 16% 的面积。
这家韩国公司没有为其最新的代工技术命名客户，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，分析师表示三星本身和中国公司预计将成为最初的客户之一。
台积电 (TSMC) 是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球约 54% 的芯片合同生产市场，供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。
根据数据提供商 TrendForce 的数据，三星以 16.3% 的市场份额位居第二，去年宣布了一项 171 万亿韩元（1320 亿美元）的投资计划，旨在到 2030 年超越台积电成为全球最大的逻辑芯片制造商。
三星代工业务负责人 Siyoung Choi 表示：“我们将在竞争性技术开发方面继续积极创新。”
三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 今年早些时候表示，其代工业务将在中国寻找新客户，预计中国市场将实现高速增长，因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都争相确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。
虽然三星是第一个生产 3 纳米芯片的公司，但台积电计划在 2025 年实现 2 纳米的量产。
分析师表示，三星是存储芯片的市场领导者，但在更多样化的代工业务中，它的支出已被领跑者台积电超越，因此难以与之竞争。
Daol Investment & Securities 分析师 Kim Yang-jae 表示：“非记忆不同，种类太多了。”
“内存芯片只有两种——DRAM和NAND Flash。 你可以专注于一件事，提高效率并大获成功，但你不能用一千种不同的非内存芯片做到这一点。”
根据未来资产证券的数据，三星在 2017 年至 2023 年期间的资本支出复合年增长率 (CAGR) 估计为 7.9%，而台积电估计为 30.4%。
分析师表示，三星与行业领导者竞争的努力也受到了过去一年左右旧芯片产量低于预期的阻碍。 该公司在 3 月份表示，其业务已呈现逐步改善。
（1 美元 = 1,292.8900 韩元）
乔伊斯·李
