（纳闻记者赵晓辉报导）
摩根士丹利分析师亚当乔纳斯周二表示，由于代工出货量强劲、消费电子产品放缓和中国重新开放，长期存在的全球汽车半导体芯片短缺可能会比预期更快缓解。
发生了什么
追踪特斯拉公司和里维安汽车公司等汽车制造商的分析师表示，随着市场上充斥着新芯片，新车和二手车价格预计将进入一个新阶段。
分析师表示，此举可能会将平衡转向供应商而非经销商的定价。
乔纳斯在一份报告中写道：“我们认为，供应链可用性的改善是一个被低估的触发因素，它促使价值从那些在下游享有定价权的人转移到那些不得不面临投入成本上升和上游产量下降的人身上。” “就像废弃游乐场上生锈的跷跷板……天平将从经销商转向供应商。”
为什么重要
该报告紧随全球第二大汽车制造商大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯 (Herbert Diess) 表示，他看到芯片供应有所改善。
迪斯本月早些时候表示，他预计该汽车制造商的全球产量将在今年余下时间恢复。
全球汽车制造商一直在与严重的芯片短缺作斗争，这种短缺始于 2020 年年中，此前需求回升速度快于预期，导致供应链混乱。
乔纳斯说，虽然头条新闻表明汽车生产仍受到半导体短缺的阻碍，但他不这么认为。 “自去年 10 月以来，马来西亚晶圆厂正在回归，代工生产正在赶上需求。”
分析师指出，台积电约占全球汽车 MCU 产量的 50%，并且在第一季度取得了显着改善，晶圆代工汽车半成品产量同比增长约 60%。
由 Rachit 大桶
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